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管中窥豹:美国财长耶伦对我国的4项“要求”说明什么趋势与投资方向?|国际

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文/《清华金融评论》资深编辑王茅

美国财长耶伦最近对我国提出了4个要求,分别是:继续购买美国国债、减少对高科技产业的投入、开放市场允许美国企业和资金自由进入中国,以及中国应允许部分产业链的剥离。我们能从这些“有趣”的要求中,看出什么未来趋势与投资机会?

美国现任财政部长、前任美联储主席耶伦,最近颇受市场关注。这位“学者型”官员提议,将美国债务上限从31.4万亿美元,提高至51万亿美元,新上限有效期到2033年。无论耶伦的提议是否获得美国国会的同意,都可以表明,美国有意进一步扩大债务规模,让全球为其债务买单。

此外,耶伦希望有机会访华,并对我国提出了4个要求,从这4个“无理”的要求中,可以看出“博弈”的方向和投资的机会。这4个要求分别是:

第一,中国要继续购买美国国债。这意味着什么?就是要求我们继续给美国债务买单,和美国深度绑定。诚然,持有美国国债有其积极作用,比如美国目前仍是全球超级大国,美债风险较小,投资回报率相对稳定;美元充当世界货币,我国购买美国国债,一定程度上可以避免外汇缩水损失等。

但是凡事皆有一个度。让我们继续大量购买美债,如果美债出问题,那我们的这项资产就会大量受损,到时救还是不救?美国这招“很高”,自己大量负债,拉着全球陪跑。

第二,中国应该减少对高科技产业的投入。这什么意思,翻译过来就是,我们应该安于目前的国际分工,不要在拥有广阔前景、能获得丰厚回报的高科技领域与美国展开竞争。过去数十年来,在全球竞争版图中,我国主要是依靠人口红利、勤劳致富,美国希望我们继续“勤劳”,自己继续站在“食物链”的上端。

事实上,全球已经在高科技领域展开了激烈的竞争。比如芯片领域,这是资金角逐的主战场之一。芯片产业涉及的子行业众多,而且专业度很高。

具体来说,分为上中下游,上游涉及制造芯片所需的“材料”,例如硅片、光刻胶等,以及芯片设备,例如晶圆制造设备、光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等。中游是指制造芯片的过程,包括设计、制造和封装测试3个方面。下游则是指具体的应用了,包括网络通信、消费电子、汽车电子等。芯片领域空间巨大,我国有很长的路要走,目前我们在全球范围内有一定竞争优势的是封装测试。

第三,中国应该开放市场,允许美国企业和资金能够自由地进入中国市场。这个要求太“有趣”了,我们肯定不会答应。其实在内功没有练好之前,全面开放资本项目是相当危险的。比如作为美国后花园的拉美国家,早早就实现了资本项目可兑换,经济繁荣时资金大量流入是好事,经济一旦风吹草动,资金大量撤出,却是无法承受的。拉美一些国家长期以来的债务问题,通胀居高不下就是实例。

第四,中国应允许部分产业链的剥离。这什么意思?让我们配合美国,成为所谓“全球供应链重组”中的一环吗?事实上,全球产业链供应链在重组,各国都在积极行动。我们目前正在“以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进”的方式,推动我国经济发展。

管中窥豹,可见一斑。可以从一些“有趣”事件中,看清一些趋势和投资方向。

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